骁龙888是高通最新推出的高端移动八核SoC，包括一个Cortex-X1核心、三个Cortex-A78核心和四个低功耗的Cortex-A55核心，配备Adreno660GPU和骁龙X605G调制解调器。虽然这款处理器主要用于小米11等旗舰手机中，不过高通和创力（Lantronix）合作，推出了专门为Android开发者、硬件厂商和原始设备制造商(OEM)设计的骁龙888移动硬件开发套件。

这款骁龙888移动开发套件[PDF]的硬件规格参数如下



骁龙888SBCThe板子支持Android11，可用于开发高端智能手机/平板电脑、移动PC、智能IP摄像头、人工智能网关或用于应用开发。需要注意的是，规格和产品简介中完全没有提到5G蜂窝连接。文档最终应该会在Intrinsyc的项目页面上出现。





由于这是一款针对开发者和产品设计师的小批量产品，所以价格和之前的Lantronix/Intrinsyc硬件开发套件一样，相当高。基础开发套件售价1349美元，显示板再增加499美元，后置和前置摄像头板各再加299美元，传感器板包括压力霍尔、磁力计和加速度计/陀螺仪和额外150美元。因此，如果您要购买一套完整的套件，总成本将在2600美元左右，加上运费和任何可能需要支付的税费。