手机性能的强弱完全取决于处理器，而处理器的强弱则取决于CPU架构、GPU规格和制程工艺。
其中，CPU架构也就是咱们常念叨的CortexA75、CortexA73、CortexA55等，高通和三星凭借较强的研发实力，没事就玩“魔改”，即在Cortex架构的基础上进行优化微调（比如高通Kryo，三星的猫鼬）。
越往右，意味着核心架构越先进，性能越强
GPU规格包括GPU型号和计算核心数量，Android手机领域基本就是高通Adreno和ARM官方Mali的天下，并由Imagination旗下的PowerVR补刀。判断AdrenoGPU强弱主要看后缀数字，比如Adreno540必然要比Adreno512强；MaliGPU首先看型号，比如MaliG72肯定要比MaliG71强，但是ARM允许OEM客户搭配不同数量的计算核心从而影响到最终性能，比如MaliG72MP4就不如MaliG71-MP12了。
MaliG72最多能配32个计算核心，即MaliG72-MP32，但手机处理器肯定是无缘的，因为太热.
制程工艺则是CPU和GPU的紧箍咒，只有工艺先进了，CPU才能设定更高主频，不用担心过热降频，或是功耗太大影响续航。GPU也只有搭配最新工艺，才敢塞进更多的计算核心。
就当前的手机处理器，10nm就是最新最可靠的工艺，从年初的骁龙835、三星Exynos8895就都采用了三星旗下的10nm工艺；随后的联发科HelioX30和麒麟970则选用了台积电的10nm工艺。
三星Exynos8895无行货，所以就不加以讨论了，其性能基本等同于骁龙835
嗯，2017年就快过去了，那2018年的旗舰处理器都有哪些呢？
联发科已掉队
首先，咱们就不要指望联发科再推旗舰处理器了，HelioX30糟糕的市场表现，让联发科决定暂缓高端路线，明年工作的重点将放在HelioP系列的中端主流芯片上，至于HelioX40还会不会有？这就得等联发科重新站稳脚跟后才有机会复活了。
10nm+10核心也没能拯救HelioX30
麒麟970凭AI上位
麒麟970是2017年最后一款量产的10nm处理器，所以它较年初上市的骁龙835等有了更多时间优化。事实证明，麒麟970的性能基本达到了骁龙835和Exynos8895的水准（基带更先进，CPU性能占优，GPU性能有所逊色），而且还融入了NPU获得了AI属性，符合未来的潮流趋势。所以，2018年麒麟970依旧有着不错的发展空间，随后上市的荣耀V10、华为P11等新品就等着它下锅呢。
高通骁龙845参上
高通计划在12月初举行第二节骁龙技术峰会，不出意外的话骁龙845会抢先曝光。从已知的资料来看，骁龙845将改用三星第二代10nm工艺（10nm+），基于ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55魔改而来，GPU升级为Adreno630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps，从而追平麒麟970的网络性能。同时，骁龙845还将支持LPDDR4X内存、存储、802.11adWi-Fi网络和最高2500万像素双摄，包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。
三星Exynos9810曝光
三星既然能为高通提供10nm+工艺，所以自家下代旗舰Exynos9810自然更是近水楼台了。据悉，Exynos9810将采用第三代自研CPU核心（由Cortex-A75/A55魔改），集成MailiG72GPU，而且计算单元数量肯定要大于12个。同时，Exynos9810基带的峰值速率也将达到下行，即1.2Gbps，追平麒麟970。
三星最近几代GalaxyS/Note都采取了双平台供应的策略，即根据销售地区的不同，分别推出搭载骁龙或自家Exynos处理器的型号销售。没办法，三星的基带一直不给力，需要借助高通的基带满足市场需求。如今，Exynos9810的网络性能也已达到了，这意味着三星有底气可以摆脱高通的技术壁垒了。
网上曝光的三星S9渲染图
不知道明年国行版GalaxyS9能用上三星自家的Exynos9810处理器吗？
